外形 1500 mm（长）*1700mm（宽）*1100mm(高)
重量 1700kg
电力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW
规格参数 能够测试的晶圆直径 6,”8”,12”
晶圆厚度 300 um≤T≤1000um（标准） 300 um≧T(薄片机型）
晶圆厚度偏差 50um
Index time 300ms(标准速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)
Chuck 具备5轴移动机构 （X/Y/Z/theta/F）
X-Y轴行程 380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um
XY全行程机械定位精度 ±2um（环境温度在±1°以内波动时）
XY最大速度 300mm/s
Chuck平面度 ≤5 um
Z轴行程 37mm，探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm
Z轴移动解析度 0.1um
Z轴定位精度 ±2um
Theta 轴行程/解析度 ±5°/0.0001°
光栅尺 0.1um光栅尺
预对位平台 光学原理检测，平边或者notch ±1°定位精度
晶圆机械手 陶瓷机械手，cassette *1
晶圆装载单元 一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口
自动对位系统 自动水平扫描、自动第一测试点定位、自动测试中心定位
自动上下片系统 料盒安全保护、晶圆定位边预对准
精确对位单元 pattern matching
位移传感器 采用静电容传感器 ，分辨率 2um （option)
照明 同轴卤素灯照明或LED光源
视场 低倍情况：4.9*3.6mm 中倍情况：1*0.72mm 高倍情况：0.49*0.36mm
1.2特点、应用
超高的测试精度和超快测试速度；自动alignment/找晶圆中心/测量diesize；支持单点测试和连续测试；功能丰富的测试软件；便捷的仪器接入；可升级自动wafer厚度测量和ID读卡
