半导体探针台是一种成熟的工具，用于测试硅晶片、裸片和开放式微芯片上的电路和设备——但它是什么以及它是如何工作的？
探针台允许用户将电子、光学或射频探针放置在设备上，然后测试该设备对外部刺激（电子、光学或射频）的响应。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以更复杂，涉及复杂微电路的全功能测试。
探针台可以在整个晶圆上或被锯成单个芯片后运行测试。整个晶圆级的测试允许制造商在整个生产过程的不同阶段多次测试设备，并密切监控制造以查看是否存在任何缺陷。在封装之前对单个芯片进行测试可以将有缺陷的器件从流通中移除，确保仅封装功能器件。探针台在整个研发、产品开发和故障分析中都有很大的用途，工程师需要灵活而精确的工具来对设备的不同区域进行一系列测试。
让一个好的探针台与众不同并为您的测试增加价值的是它能够精确控制这些探针在设备上的位置、外部刺激的应用方式以及测试发生时设备周围的环境条件。
探针台由六个基本组件组成：
Chuck – 一种用于固定晶片或裸片而不损坏它的装置。
载物台 – 用于将卡盘定位在 X、Y、Z 和 Theta (θ) 上。
机械手——用于将探头定位在被测设备 (DUT) 上。
压板 - 用于固定操纵器并使探针与设备接触。
探头尖端和臂 - 安装在机械手上，它们直接接触设备。
光学 - 用于查看和放大被测设备和探头尖端。
它是如何工作的？
探针台将晶圆或芯片固定在安装在平台上的卡盘上，该平台允许将 DUT 定位在显微镜视野的中心。
机械手放置在平台的平面上，并在机械手中插入探针臂和尖端。探头尖端必须适合要执行的测试程序。然后，用户通过调整相应的操纵器将探针尖端精确定位在设备内的正确位置。然后通过降低压板使探针与晶片接触；现在可以测试该设备。
对于具有多个器件的晶圆，在测试一个器件后，可以升起压板并将支撑晶圆的平台移动到下一个器件。重复定位探针尖端的过程，直到测试完所有必需的设备。这个过程都可以由操作员手动完成，但如果载物台和机械手是电动的，并且显微镜连接到计算机视觉系统，那么这个过程可以变成半自动或全自动。这可以提高探针台的生产力和吞吐量，并减少运行多个测试所需的劳动力。
